เอกสารผลิตภัณฑ์ PDF ของ Zhenan Tungsten Target Product คลิกเพื่อดาวน์โหลด
มีเทคนิคการปรับเปลี่ยนพื้นผิวสำหรับเป้าหมายทังสเตนหรือไม่?
ใช่มีเทคนิคการปรับเปลี่ยนพื้นผิวหลายอย่างสำหรับเป้าหมายทังสเตน เทคนิคหนึ่งคือการสะสมการเคลือบพลังงานพื้นผิวต่ำบนพื้นผิวของเป้าหมายทังสเตน สิ่งนี้สามารถทำได้ผ่านวิธีการต่าง ๆ เช่นการสะสมไอสารเคมีที่เพิ่มขึ้นในพลาสมา (PECVD) หรือการสะสมไอทางกายภาพ (PVD)
การเคลือบพลังงานพื้นผิวต่ำสามารถลดพลังงานพื้นผิวของเป้าหมายทังสเตนซึ่งสามารถช่วยลดการยึดเกาะของวัสดุและป้องกันการสะสมของวัสดุในระหว่างการประมวลผลพลาสมา อีกเทคนิคหนึ่งคือการทำให้พื้นผิวของเป้าหมายทังสเตนซึ่งสามารถทำได้ผ่านวิธีการต่าง ๆ เช่นการระเหยด้วยเลเซอร์หรือการยิง
Texturizing สามารถสร้างพื้นผิวขรุขระที่ช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของพื้นผิวโดยการลดพื้นที่สัมผัสระหว่างพื้นผิวเป้าหมายและวัสดุซึ่งจะช่วยลดการยึดเกาะของวัสดุ เทคนิคการปรับเปลี่ยนพื้นผิวเหล่านี้สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพและอายุการใช้งานของเป้าหมายทังสเตนในเทคโนโลยีการประมวลผลวัสดุพลาสมา
ตารางพารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์เป้าหมายทังสเตนคุณภาพสูง
| ระดับ | W1 W2 |
| เนื้อหา | มากกว่าหรือเท่ากับ 99.5% |
| มาตรฐานผู้บริหาร | gb \/ t 3875-03 |
| ความอดทน | ความหนา: มากกว่าหรือเท่ากับ± 0. 05 |
| ขนาดเกรน | 200-300 ตาข่าย |
| พื้นผิว | 1) การตัดลวด 2) พื้นผิวขัดเงา |
หากคุณมีคำถามใด ๆ คุณสามารถคลิกที่แถบด้านข้างหรือฝ่ายบริการลูกค้าออนไลน์ที่มุมล่างขวาเพื่อติดต่อเราเพื่อรับคำตอบสำหรับคำถามที่เกี่ยวข้อง ~









